以半導體封裝測試業務為主的飛利浦建元電子高雄總廠，預估2004年產出量將較成長3成，主要新產品包括行動電話影像感測器晶片組裝測試及LCD驅動晶片等。而飛利浦亦於日前宣佈2004年對高雄總廠投資額將達23億元台幣，較2003年增加53％，並預定招募200名員工。

飛利浦半導體高雄總廠總經理呂學正表示，高雄廠的先進晶片測試技術佔整體飛利浦所需比重超過5成，高階產品也一定在台灣測試，加上飛利浦現委由台積電代工生產的產品比重，約為飛利浦所需的15％，與台積電在新加坡的合資廠SSMC及聯電的比重則各為5％及6％，使高雄廠地位更形重要。台灣封測產能約佔飛利浦所需的三分之一，其餘產能在菲律賓、泰國等國，技術方向則為高階領導地位。

飛利浦2004年將投資23億元台幣擴充高雄總廠產能，較2003年的15億元增加53％，並將招募員工200名。但呂學正表示，高雄總廠的產能仍未能全面滿足所需，該廠2004年預定產出650億接點數晶片總產出量的3成以上將委外代工，合作廠商包括日月光、福雷電、飛信與Amkor等。