以半导体封装测试业务为主的飞利浦建元电子高雄总厂，预估2004年产出量将较成长3成，主要新产品包括移动电话影像传感器芯片组装测试及LCD驱动芯片等。而飞利浦亦于日前宣布2004年对高雄总厂投资额将达23亿元台币，较2003年增加53％，并预定招募200名员工。

飞利浦半导体高雄总厂总经理吕学正表示，高雄厂的先进芯片测试技术占整体飞利浦所需比重超过5成，高阶产品也一定在台湾测试，加上飞利浦现委由台积电代工生产的产品比重，约为飞利浦所需的15％，与台积电在新加坡的合资厂SSMC及联电的比重则各为5％及6％，使高雄厂地位更形重要。台湾封测产能约占飞利浦所需的三分之一，其余产能在菲律宾、泰国等国，技术方向则为高阶领导地位。

飞利浦2004年将投资23亿元台币扩充高雄总厂产能，较2003年的15亿元增加53％，并将招募员工200名。但吕学正表示，高雄总厂的产能仍未能全面满足所需，该厂2004年预定产出650亿接点数芯片总产出量的3成以上将委外代工，合作厂商包括日月光、福雷电、飞信与Amkor等。