根據工商時報報導， 半導體設備大廠Novellus董事長兼執行長Richard Hill來台視察業務及拜訪廠商時指出，雖然目前全球半導體前段設備產業仍持續傳出裁員、固定休假等組織重整措施，但半導體設備材料協會SEMI公佈的訂單出貨比（B/B Ratio）已出現上升跡象，且後段測試封裝的BB值復甦優於平均值，Hill認為這對前端設備來說也是好現象。

今年台灣裝機中的新晶圓廠包括台積電、聯電、茂德、力晶、華亞、及華邦。Novellus估計，去年第四季台灣地區營業額佔該公司整季營收的23％，當季營業額為3.4億美元，到今年第一季比例卻降至8％，當季營收為3.39億美元。雖然Hill並未明說，但數據顯示台灣晶圓大廠從去年第四季至今年第一季，對諾發的採購手筆驟降三分之二。諾發在2004年營業額達14億美元，在全球設備商排名第六。

雖然前段設備業界近日短期景氣普遍低迷，但Hill仍感相當樂觀。以往晶圓廠自資本市場取得資金繼續投資擴充規模的模式，近年來已改變許多，廠商的產能擴充幅度要視本身掌握現金的水位而定，大廠的資本支出密集度（今年資本支出佔去年營業額比重）也較以往降低。這類更理性擴充產能的態度，使得半導體週期性循環幅度將較以往平緩。然而，每年半導體產出量仍有10％～12％的成長率，需求面與供給面產能目前差距不大，相信整體半導體設備產業的年成長率，仍可保持在5％～10％左右。