美普思（MIPS Technologies）與Tensilica近日宣佈，兩家公司正攜手推動Android平台上SoC的設計活動。MIPS科技和Tesilica將協助廠商快速設計出以Android為基礎的新型家庭娛樂和行動消費產品。兩家公司將於2010年1月7日假拉斯維加斯舉行的消費性電子展（CES）中，聯合展示一款整合MIPS32處理器核心與Tensilica的HiFi 2 Audio DSP的設計。

MIPS科技行銷副總裁Art Swift表示，MIPS期為設計人員提供下一代連網裝置的完整MIPS-Based Android解決方案。Tensilica的HiFi 2 Audio DSP是一理想的音訊處理器，它具備低功耗特性，並擁有超過60種音訊編解碼器的完備程式庫，可支援從簡易MP3到Dolby和DTS的任何標準，並有完整的音訊後處理第三方解決方案可供使用。

Tensilica公司垂直市場行銷副總裁Mahesh Venkatraman表示，透過與MIPS的合作，Tensilica能為晶片設計人員提供通過驗證的高品質音訊方案，適用於從行動無線電話到低成本數位相框、高畫質DTV、機上盒、藍光播放器以及更多的各類連網裝置。