美普思（MIPS Technologies）与Tensilica近日宣布，两家公司正携手推动Android平台上SoC的设计活动。MIPS科技和Tesilica将协助厂商快速设计出以Android为基础的新型家庭娱乐和行动消费产品。两家公司将于2010年1月7日假拉斯韦加斯举行的消费性电子展（CES）中，联合展示一款整合MIPS32处理器核心与Tensilica的HiFi 2 Audio DSP的设计。

MIPS科技营销副总裁Art Swift表示，MIPS期为设计人员提供下一代连网装置的完整MIPS-Based Android解决方案。Tensilica的HiFi 2 Audio DSP是一理想的音频处理器，它具备低功耗特性，并拥有超过60种音频编译码器的完备链接库，可支持从简易MP3到Dolby和DTS的任何标准，并有完整的音频后处理第三方解决方案可供使用。

Tensilica公司垂直市场营销副总裁Mahesh Venkatraman表示，透过与MIPS的合作，Tensilica能为芯片设计人员提供通过验证的高质量音频方案，适用于从行动无线电话到低成本数字相框、高画质DTV、机顶盒、蓝光播放器以及更多的各类连网装置。