微軟(Microsoft)為搶進行動通訊市場，在法國坎城3GSM世界大會(World Congress)上宣佈，將與晶片領導業者英特爾(Intel)及德儀(TI)合作，共同開發適用於新一代手機及智慧型行動電話(smartphone)的參考設計規格。Gartner分析師Ben Wood對此表示，微軟與英特爾、德儀結盟，將有助該公司在短時間內搶進行動通訊市場，並擴充相關產品種類。

微軟已排定在3GSM世界大會上，展出數款進軍行動通訊市場的主力產品，包括由惠普(HP)及台灣宏達國際共同製造，採用Pocket PC作業系統的智慧型行動電話，以及由微軟和德儀共同研發，交由台灣仁寶電腦製造新一代手機。