微软(Microsoft)为抢进行动通讯市场，在法国坎城3GSM世界大会(World Congress)上宣布，将与芯片领导业者英特尔(Intel)及德仪(TI)合作，共同开发适用于新一代手机及智能型移动电话(smartphone)的参考设计规格。Gartner分析师Ben Wood对此表示，微软与英特尔、德仪结盟，将有助该公司在短时间内抢进行动通讯市场，并扩充相关产品种类。

微软已排定在3GSM世界大会上，展出数款进军行动通讯市场的主力产品，包括由惠普(HP)及台湾宏达国际共同制造，采用Pocket PC操作系统的智能型移动电话，以及由微软和德仪共同研发，交由台湾仁宝计算机制造新一代手机。