英飛凌科技和快捷半導體22日宣佈，兩家公司就採用提升其功率場效電晶體MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封裝的功率MOSFET，達成封裝合作夥伴協定。

該項相容性的相關協議，在滿足產品供應穩定的同時，也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現。此項合作將結合兩家公司在非對稱、雙列與單一場效電晶體等領域專長，並應用於3A至20A之直流對直流轉換。

英飛凌科技低電壓場效電晶體產品總監兼產品線經理Richard Kuncic表示，標準化功率封包，對客戶的好處是，除了能以比上一代封包更小的體積內，實現提升效能的解決方案，也能盡量減少市場上『太獨特而無法普遍應用』的封裝種類。

快捷半導體低壓產品資深副總裁John Bendel表示，快捷半導體和英飛凌科技已標準化輸出針腳，並加強相關產品效能，希望提供給客戶在運算、通訊和伺服器市場的高效能設計；推動這項封裝相容的協議，更能打造出效能領先的產品，在工業標準封包上，提供更多元的選擇。