英飞凌科技和快捷半导体22日宣布，两家公司就采用提升其功率场效晶体管MLP 3x3（Power33）和PowerStage 3x3封装的功率MOSFET，达成封装合作伙伴协议。

该项兼容性的相关协议，在满足产品供应稳定的同时，也兼顾了直流对直流转换时的高效率和热性能的表现。此项合作将结合两家公司在非对称、双列与单一场效晶体管等领域专长，并应用于3A至20A之直流对直流转换。

英飞凌科技低电压场效晶体管产品总监兼产品线经理Richard Kuncic表示，标准化功率封包，对客户的好处是，除了能以比上一代封包更小的体积内，实现提升效能的解决方案，也能尽量减少市场上『太独特而无法普遍应用』的封装种类。

快捷半导体低压产品资深副总裁John Bendel表示，快捷半导体和英飞凌科技已标准化输出针脚，并加强相关产品效能，希望提供给客户在运算、通讯和服务器市场的高效能设计；推动这项封装兼容的协议，更能打造出效能领先的产品，在工业标准封包上，提供更多元的选择。