市場調查機構迪訊（Dataquest），在半導體市場受到美伊戰事等不確定因素的影響之下，調降今年半導體設備市場預測，將年成長率由年初所預估的15％調降為7.2％，但其中對封裝設備市場仍維持20％的年成長率預估。

工商時報報導，由於美伊戰爭壓抑了全球半導體市場需求復甦力道，迪訊日前將今年全球半導體市場總銷售預估值，由年初預測的1178億美元調降至1670億美元，年成長率由12.2％調降為8.9％，日前則再度調降今年全球半導體設備市場預估值，由原先預估的321億美元調降至299億美元，年成長率同樣由15％降為7.2％。

迪訊表示，原本預期今年半導體市場需求會逐季成長，並同步帶動半導體設備市場出現15％的成長，但因美伊戰爭開打後不易速戰速決，延宕的戰事壓抑了半導體市場需求復甦，半導體廠產能利用率成長速度放緩，也造成業者延後或停止採購設備動作，所以才將今年半導體設備市場年成長率調降至7.2％。

雖然整體半導體設備市場成長率不及一成，但根據迪訊最新預估數字，封裝設備市場仍可出現22％的年成長率。對此迪訊指出，晶圓製造廠平均產能利用率僅達75％水準，較去年年底小幅成長5％，未達到滿載階段，所以晶圓廠上半年幾乎沒有採購新設備動作，直到下半年旺季來臨、產能利用率明顯提高後，才會開始採購相關設備，所以前段晶圓製造設備市場只會出現8％的年成長率。

但在後段封裝設備市場部份，迪訊表示今年封裝市場出現技術世代交替，許多整合元件製造廠（IDM）與IC設計公司，都將封裝技術由導線製程轉為植球製程，但因過去幾年封裝廠並無太大的高階封裝產能擴充動作，導致現階段高階封裝市場產能供不應求，所以封裝廠今年採購新設備動作仍將十分積極。