市场调查机构迪讯（Dataquest），在半导体市场受到美伊战事等不确定因素的影响之下，调降今年半导体设备市场预测，将年成长率由年初所预估的15％调降为7.2％ ，但其中对封装设备市场仍维持20％的年成长率预估。

工商时报报导，由于美伊战争压抑了全球半导体市场需求复苏力道，迪讯日前将今年全球半导体市场总销售预估值，由年初预测的1178亿美元调降至1670亿美元，年成长率由12.2 ％调降为8.9％，日前则再度调降今年全球半导体设备市场预估值，由原先预估的321亿美元调降至299亿美元，年成长率同样由15％降为7.2％。

迪讯表示，原本预期今年半导体市场需求会逐季成长，并同步带动半导体设备市场出现15％的成长，但因美伊战争开打后不易速战速决，延宕的战事压抑了半导体市场需求复苏，半导体厂产能利用率成长速度放缓，也造成业者延后或停止采购设备动作，所以才将今年半导体设备市场年成长率调降至7.2％。

虽然整体半导体设备市场成长率不及一成，但根据迪讯最新预估数字，封装设备市场仍可出现22％的年成长率。对此迪讯指出，晶圆制造厂平均产能利用率仅达75％水准，较去年年底小幅成长5％，未达到满载阶段，所以晶圆厂上半年几乎没有采购新设备动作，直到下半年旺季来临、产能利用率明显提高后，才会开始采购相关设备，所以前段晶圆制造设备市场只会出现8％的年成长率。

但在后段封装设备市场部份，迪讯表示今年封装市场出现技术世代交替，许多整合元件制造厂（IDM）与IC设计公司，都将封装技术由导线制程转为植球制程，但因过去几年封装厂并无太大的高阶封装产能扩充动作，导致现阶段高阶封装市场产能供不应求，所以封装厂今年采购新设备动作仍将十分积极。