「Innovation Hub of ASIA」（亞洲指標新創平台）為展覽主軸的InnoVEX新創特區，將在6月6日至8日於台北世貿三館盛大舉辦，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，今年將有超過20國逾300組新創團隊參加，但因展館空間有限，致使今年展位供不應求。

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TCA並表示，已知將有來自加拿大、日本、新加坡、菲律賓、比利時、馬來西亞、奧地利、波蘭、法國、西班牙、荷蘭、美國、墨西哥等超過20國逾300組新創團隊參與，展出包括AR/VR、物聯網、消費科技、人工智慧、企業服務、雲端運算等各式創新應用。

TCA指出，為協助新創團隊透過參與InnoVEX找到資金與合作夥伴，展中同步舉辦三場媒合會，包括：TIEC舉辦的2018第一梯次國際投資媒合會、亞洲育成協會（AABI）舉辦的國際創投+孵化器媒合會，以及以「Better than Smart」為主題的新創Pitch及領域大廠x新創媒合會。

為了讓來自海內外的新創團隊加速國際化腳步，科技部台灣創新創業中心（TIEC）也將在InnoVEX展覽第一天（6月6日）下午舉辦2018第一梯次TIEC國際投資媒合會，預計將媒合50組新創團隊與25位海內外創投，創造超過150個媒合機會。

媒合會開場將先由獲選的20組新創團隊，向台下來自矽谷、日本、新加坡、荷蘭、台灣等創投與天使投資人，進行三分鐘全英文簡報募資（Pitch Onstage），再安排超過25桌的創投，與50組新創團隊進行5輪各15分鐘的一對一投資媒合（1-on-1 Matchmaking），讓新創團隊直接面對創投進行簡報募資。

TIEC表示，2018第一梯次國際投資媒合會將於4月15日截止報名，凡報名成功的新創團隊，皆可於媒合平台曝光募資資料，有機會獲得創投媒合邀請；而入選的新創團隊，也將接受簡報募資、創投溝通、人脈運作等創業私塾培訓課程，讓新創團隊能夠在國際化當中獲得指引，並快速擴建創業所需資金與人脈。活動報名網址為：https://2018tiecpnm1.eventbrite.com。