微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台，讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂，決定今年大舉擴增出貨量，以搶回失去的市場佔有率，而據外資分析師預估，今年三大陣營遊戲機出貨量，保守預估均會超過1000萬台。由於新世代遊戲機多強調無線傳輸功能，主要晶片供應商如Broadcom、Marvell等又多是台灣半導體廠大客戶，業者已看好遊戲機的熱賣將帶動無線傳輸晶片景氣加快復甦腳步。

雖然新力及任天堂的新遊戲機去年下半年才上市，不過去年第四季因進入了實際鋪貨階段，國內半導體廠其實並沒有因遊戲機上市而受惠，還面臨訂單大量減少的嚴重問題，包括台積電、日月光等大廠，第四季營收大幅衰退，很大一部份原因都來自於遊戲機相關訂單大減。不過對於今年遊戲機相關晶片商機，半導體廠卻充滿了期待，以新力晶片測試協力廠京元電為例，就預估相關訂單第二季後就會快速回籠。

光以無線通訊的應用晶片來看，第二季訂單能見度已愈來愈高。以新力的PS3為例，無線區域網路（WLAN）晶片供應商為邁威爾，藍牙晶片供應商則是CSR，任天堂Wii的無線區域網路及藍牙晶片均由博通提供，微軟XBOX360無線區域網路功能雖外接，但晶片供應商應是博通或邁威爾。

總體來看，三大遊戲機廠為了市佔率，今年拉大出貨量是可預期的事，當然對無線通訊晶片的需求也較去年大增，Broadcom、邁威爾、CSR等三大廠，晶圓代工主要集中在台積電，少部份委由聯電代工，至於封測訂單則由日月光及矽品均分。