微软XBOX360去年出货量达到1000万台，让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂，决定今年大举扩增出货量，以抢回失去的市场占有率，而据外资分析师预估，今年三大阵营游戏机出货量，保守预估均会超过1000万台。由于新世代游戏机多强调无线传输功能，主要芯片供货商如Broadcom、Marvell等又多是台湾半导体厂大客户，业者已看好游戏机的热卖将带动无线传输芯片景气加快复苏脚步。

虽然新力及任天堂的新游戏机去年下半年才上市，不过去年第四季因进入了实际铺货阶段，国内半导体厂其实并没有因游戏机上市而受惠，还面临订单大量减少的严重问题，包括台积电、日月光等大厂，第四季营收大幅衰退，很大一部份原因都来自于游戏机相关订单大减。不过对于今年游戏机相关芯片商机，半导体厂却充满了期待，以新力芯片测试协力厂京元电为例，就预估相关订单第二季后就会快速回笼。

光以无线通信的应用芯片来看，第二季订单能见度已愈来愈高。以新力的PS3为例，无线局域网络（WLAN）芯片供货商为迈威尔，蓝牙芯片供货商则是CSR，任天堂Wii的无线局域网络及蓝牙芯片均由博通提供，微软XBOX360无线局域网络功能虽外接，但芯片供货商应是博通或迈威尔。

总体来看，三大游戏机厂为了市占率，今年拉大出货量是可预期的事，当然对无线通信芯片的需求也较去年大增，Broadcom、迈威尔、CSR等三大厂，晶圆代工主要集中在台积电，少部份委由联电代工，至于封测订单则由日月光及硅品均分。