格芯(GlobalFoundries)日前宣佈，自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來，客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期，設計師可於8SW上開發解決方案，為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力。

8SW是300 mm RF SOI晶圓代工解決方案，兼具卓越的性能、集成度和尺寸優勢，以及低噪音放大器(LNA)和開關性能，這些均有助於改善前端模組(FEM)中的集成解決方案。優化的RF FEM平台是專為滿足前端模組應用更高的LTE和6 GHz以下標準而量身定制，包括5G IoT、行動設備和無線通訊。

Mobile Experts認為，2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元，其中年均複合增長率達8.3%。憑藉2018年RF SOI晶片，格芯出貨量超過400億片，在該領域獨具優勢，可為汽車、5G連接和物聯網(IoT)等各種高增長應用提供更廣泛的射頻產品組合。

Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：「用於6 GHz以下及毫米波的無線電複雜性將會提高，進而推動多種射頻功能的緊密集成。市場需要具備線性性能的射頻高效解決方案，同時能夠在較大晶圓上使用可擴展工藝。格芯已經擁有成熟的RF SOI工藝，有助於長期拓展市場。」格芯結合了豐富的射頻技術經驗和業內極具差異化的RF技術平台，涵蓋先進和成熟的技術節點，協助客戶為下一代產品研發5G連接解決方案。