帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
軟性混合電子成為新興兆元產業 SEMI推動汽車跨域發展
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年12月09日 星期三

瀏覽人次:【3180】

國際半導體產業協會(SEMI)於昨(8)日舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics;FHE)研討會,邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞(Faurecia)、觸控顯示技術領導廠商業成集團(GIS)、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等產業要角,一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢;SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會葉勇誼主席與李正中副主席,也在會中分享委員會進程,盼邁向跨域發展。

SEMI柔性科技啟動智駕創新軟性混合電子研討會,匯聚業界專家剖析軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢
SEMI柔性科技啟動智駕創新軟性混合電子研討會,匯聚業界專家剖析軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢

軟性混合電子技術,不斷創造跨界智慧應用商機,不僅輕量化、可撓曲,還易於整合不同電子製程,幫助產品在增加電子與感測功能的同時,仍符合設計感與服貼性,並滿足動態使用狀態下實現高精準度的訊號偵測。

據IDTechEX分析,軟性混合電子市場將在2027年成長至732.3億美元;其中,2020~2030年排名前三的市場應用,即為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。

軟性電子擘劃智駕新興技術

台灣目前將軟性混合電子技術聚焦在智慧穿戴與智慧移動兩大場域的發展,例如在健康促進方面,可用於搜集準確生理訊號,而在智慧移動領域,則促使汽車設計開發全新概念,包含內裝智慧感測器、整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置。

汽車是繼手機後下一個帶動創新的重要平台,各國際車廠現已廣泛運用軟性混合電子技術進行設計以增強使用者體驗,如BMW導入Shy Tech隱形科技把木紋或布料內裝表面轉變為車輛控制介面的一部分,同時亦可運用於體積輕薄及續航力長的OLED螢幕。

佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩於研討會中表示:「隨著汽車製造商尋求越來越個人化的乘車體驗,顯示技術在未來數位駕駛座上扮演關鍵的發展角色。」

業成集團技術長暨執行副總陳伯綸則分享:「在傳統和新興市場中,擁有輕便、柔軟、耐衝擊特性的軟性混合電子元件持續被廣泛利用,能將像是薄膜電晶體(TFT)面板、觸控面板或其他感應系統進行功能整合,在產品外型上更能達到多樣創新。」

Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen提及:「Canatu的創新專利CNB Carbon NanoBud碳奈米棒材料已跨領域被廣泛應用。其極佳的導電性能和光學特性,可將加熱功能應用在先進駕駛輔助系統及前車燈照明,對於未來的自動駕駛在各種氣候條件下發揮除霧除霜除雪功能,提升安全性能。」

跨界整合供應鏈技術 汽車應用小組明年正式啟動

SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會於2018年成立,近年持續關注智慧汽車的未來發展,預計明年正式啟動汽車應用工作小組,促進台灣業者與國際大廠進行技術交流與商業合作。

SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會副主席暨工研院電光所副所長李正中表示:「透過SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會倡議,政府現已將軟性混合電子列為重點發展項目,透過兩大方向推動產業發展。除經濟部法人研究計畫以建立學界與業界的整合驗證平台為目標外,科技部也針對運動健身及車用兩大應用,優先推動軟性混合電子技術的科專計畫。」

為因應台灣完整微電子產業鏈優勢,SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會持續促進台灣封裝、設備材料、顯示器等關鍵產業跨領域、跨供應鏈整合資源、推動多樣化生態系統,為台灣開創更多新興市場與機會。

委員會也持續透過設立「標準」、「產業技術發展」等次委員會,除了預計啟動汽車應用工作小組外,健康促進工作小組也列入計畫中,期望將相關技術導入終端應用市場。

關鍵字: 軟性混合電子  觸控薄膜  SEMI 
相關新聞
AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.162.158.78.112
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]