從技術研發到應用落地，工研院從開放式網路（Open）、淨零排放（Green）、智慧化（Intelligent）、新創商機（Start-Up），為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心（TICC）舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日（ICT TechDay），邀請國內外產學界講師、標竿企業等專家，如日本NTT、太空中心、中研院資安專題中心、聯發科技、鐳洋科技、研華科技、台灣大哥大、邁爾凌科技，分享新世代通訊佈局、太空通訊、生成式AI（GAI）、6G技術、低軌衛星、無人載具軟硬體趨勢、AI數位轉型、AI運算資源大剖析等，以期為產業洞悉國內外趨勢、掌握創新商機。

工研院舉辦的第六屆資通訊日（ICT TechDay）即將於10月3日在台北國際會議中心登場，除了多場論壇和專家講座，同時也規劃五大展區展示多項技術。

工研院資通訊日（ITRI ICT TechDay）上午國際論壇，邀請日本電信電話株式會社（NTT）副總經理荒金陽助談新世代通訊佈局與策略、國家太空中心主任吳宗信剖析太空通訊產業、中研院資安專題中心執行長暨國科會TAIDE（Trustworthy AI Dialog Engine；可信賴AI對話引擎）計畫主持人李育杰探討台版AI對話引擎TAIDE與生成式AI發展趨勢，以及工研院資通所所長丁邦安分享致能未來，談可支援綠能化、智慧化與開放化的資通訊技術。下午更有五場專家觀點的分享，如「B5G/6G」、「低軌衛星通訊」、「車電與無人載具」、「AI數位轉型」、「新創商機」領域，分別邀請聯發科技探討6G技術、鐳洋科技看低軌衛星產業發展、研華科技談無人載具軟硬體趨勢、台灣大哥大分享AI數位轉型趨勢、邁爾凌科技分析NVIDIA及AMD異質AI運算資源環境等最新、最熱門的產業議題。

此外，ICT TechDay也規劃「B5G/6G」、「低軌衛星通訊」、「車電與無人載具」、「AI數位轉型」、「新創商機」五大展區，展示工研院或與廠商研發多達34項技術，例如低軌衛星通訊領域的低軌道衛星陣列天線波束控制技術、車電與無人載具領域的車聯網智慧座艙技術V2X See through、B5G/6G領域的高功率微基站系統、獲選為2023工研院新創比賽冠軍的新創團隊共享儲能143大秀能源資產績效管理解決方案，以及AI數位轉型領域的FAST AI一站式軟體系統、GAI真人賀卡產生器技術等。