科技部今日指出，受惠於全球經濟穩健成長，人工智慧及物聯網等半導體產品需求持續暢旺，台灣科學園區107年度營業額創下歷史新高，達2兆5,960億元，較106年成長5.47%。園區出口額亦創歷年新高達到1兆7,250億元，較去年成長3.30%，就業人數來到27萬5,761人，同步創下歷史新高紀錄。

科技部指出，科學園區107年度營業額達2兆5,960億元，其中，竹科10,755.14億元，較106年成長5.56%，中科7,248.82億元，成長28.56%，南科7,956.42億元，衰退9.46%。南科因積體電路產業客戶產品製程轉換，且無大型擴廠之新產能開出，以致微幅下滑。

分拆產業來看，積體電路產業成長10.14%，主要受惠於人工智慧等半導體高階產品需求續增、DRAM價量齊揚等因素使園區積體電路產業營業額提升，成為最大成長動能。

光電產業衰退8.53%，主要原因為面板、太陽能及LED光電元件等次產業皆受到國際大廠產能過剩及政策補貼等負面因素的衝擊所致。

電腦及周邊產業成長10.73%，受惠AI技術的提升，機器學習的應用出現了密集運算的需求，帶動微電腦系統、網路設備及其周邊電子零組件產品的成長。

通訊產業成長9.22%，受惠於AI智慧物聯網及邊緣運算趨勢的興起及數位基礎建設更趨完善（高速網路、物聯網、雲端設備、移動式裝置），帶動無線通訊設備、行動通訊相關設備、裝置需求的增長。

精密機械產業成長8.79%，主受惠於兩岸半導體高階精密設備、顯示器製程設備及智慧自動化設備需求增加，帶動營收成長。

生物技術產業成長8.21%，主要係受惠於醫療器材產業在產業聚落計畫之大力支援下穩定成長，「智慧醫療」已成為世界生醫產業重要發展方向，再結合園區資通訊科技與國內醫療服務兩大享譽全球的指標性產業成就，極具競爭潛力。

出口部分，受惠於市場對智慧型手持行動裝置需求持續增加，及5G網路升級需求增加，帶動晶圓代工、封測等半導體產業供應鏈及網通產業需求，帶動出口更加暢旺，成為園區主要出口成長動能，園區整體出口額為17,819.39億元，較106年成長3.30%。其中，竹科出口10,178.69億元，成長8.23%，中科3,478.91億元，成長13.50%，南科4,161.78億元，衰退12.94%。科學園區整體進口額為7,383.97億元，較去年衰退7.22%。

展望108年，科技部表示，全球主要經濟體景氣在貿易戰陰影下審慎保守，全球整體貿易成長力道將減緩，惟5G應用、物聯網、車用電子、人工智慧、高速運算及生物辨識等新興商機陸續擴散，廠商研發高階產品陸續上市，皆有利維繫科學園區出口續航力，108年園區表現樂觀預估將可持續溫和成長。