IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增。堪稱國內DRAM近來在IC後段封裝測試領域最大規模的策略聯盟行動。

力成科技董事長蔡篤恭10日表示，這項合併案是於今年3、4月間展開。他表示，一開始是華東先進的股東日本東芝在前年主動提及，但力成科技鑑於當時能力仍未提升，未積極回應，經過一年，力成在記憶體封裝測試奠定不錯基礎，一次到東芝開會時，華東先進副總經理于鴻祺再度提及，雙方認為時機成熟，因而才會促成這項合併案。

蔡篤恭強調，這宗合併案，目的在擴大市場及資源整合。他強調，合併後新公司預估今年營收達100億元，有機會成為全世界第一大記憶體專業封測廠，在國內實力直追日月光、矽品、華泰、南茂等。

三家公司已訂10月9日分別舉行股東臨時會通過此一合併案。至於新公司董事長將由華新先進董事長焦佑衡擔任並兼執行長，金士頓總經理蔡篤恭出任副董事長，至於目前三家公司總經理則仍將出任利潤中心的總經理。因股東陣容資金雄厚且製程可相互支援，有利業務擴展，預估合併後新公司今年的營收將達到100 億元。