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日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場
 

【CTIMES/SmartAuto 楊俊峰 報導】   2001年07月06日 星期五

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目前時節已進入第三季,但是個人電腦晶片市場需求依舊不振,佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減,相反的,有些可攜式電子產品的市場逐漸起色。所以包括日月光、矽品、華泰等一線大廠,有意在下半年開拓堆疊(Stacked CSP)封裝此一利基市場,爭取國際整合元件製造廠下單。

根據迪訊最新統計資料預估,雖然今年整體景氣狀況不佳,但應用在可攜式電子產品中的靜態隨機存取記憶體/快閃記憶體堆疊封裝全球出貨量仍達一億八千五百萬顆,動態隨機存取記憶體堆疊封裝出貨量則為七千五百萬顆,整體總產值達六億五千四百萬美元,較去年成長二.六倍。

對封裝業者來說,堆疊封裝是高毛利、高單價產品,同時也具高技術門檻,因此有能力經營的業者只有一線大廠,然而堆疊封裝在台灣並沒有足夠市場,因此至去年為止,堆疊封裝佔各公司營收比重均不到一成,大多只是為客戶進行試產。不過今年以來,因市場景氣不佳,包括易利信、摩托羅拉、康柏、戴爾等國際IDM大廠,均縮減自有產能以降低成本,此一情況為台灣業者帶來不少行動電話、筆記型電腦、數位相機等可攜式電子產品的代工訂單,也間接刺激堆疊封裝市場的成長,因此包括日月光、矽品、美商安可(Amkor)台灣廠等業者,均有意於下半年加強開拓此一利基市場。

日月光表示,國際IDM大廠相繼增加在台代工產品比重,自然會同步增加在台採購晶片或元組件的比重,由於可攜式電子產品中所使用的記憶體,已朝輕薄短小與容量極積度增倍方向發展,可說是間接為台灣堆疊封裝市場帶來一定的需求量,雖然其產值佔整體封裝市場的比重仍不及一成,但仍可在不景氣時挹注一定營收,同時也可增加與IDM大廠間合作機會。

關鍵字: 堆疊封裝  日月光  安可 
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