Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。

在TSMC COUPE矽光子平台上的合作顯著提升雲端、數據中心、高效能運算和AI晶片等應用於晶片對晶片和機器對機器的通訊速度。

為符合下一代矽光子共同封裝光學設計需求，TSMC COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平台3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案，可提供適用於AI、資料中心、雲端和高效能運算通訊應用的效能。此成果涵蓋光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理等許多領域。

TSMC COUPE將多個積體電路、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入/輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用於多晶片異質系統關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與TSMC模擬介面（TMI）無縫搭配運作，並透過TSMC的製成設計套件（PDK）進行協同設計。

雙方合作涵蓋廣泛的Ansys多物理模擬解決方案，包括半導體、熱、電磁、光子和光學，能夠提升客戶設計到新一層次的效能和能源效率。台積電和Ansys正共同推動下一波技術的創新。