國際半導體設備暨材料協會（SEMI）發布最新統計資料顯示，北美半導體設備製造商2004年12月訂單較前月減少7％，連續第二個月呈現下滑。此外日本半導體設備協會（SEAJ）的數據則顯示，日本2004年12月晶片製造設備訂單出貨比（B/B值）回升至1.05，為四個月來首次高於1.0。

SEMI表示，12月半導體設備訂單為12.4億美元，低於11月的13.3億。而當月出貨量下滑2.6％至13.1億美元。SEAJ則指出，12月訂單出貨比仍低於2003年同期的1.62，訂單出貨比低於1.0通常被視為景氣負面訊號。

據SEAJ初步數據顯示，日本晶片製造設備的12月全球訂單金額為1176.3億日圓（約11.4億美元），銷售額為1118.3億日圓。以三個月移動平均計算的日本12月訂單總額，較上月的1157.9億日圓成長1.6％。