国际半导体设备暨材料协会（SEMI）发布最新统计数据显示，北美半导体设备制造商2004年12月订单较前月减少7％，连续第二个月呈现下滑。此外日本半导体设备协会（SEAJ）的数据则显示，日本2004年12月芯片制造设备订单出货比（B/B值）回升至1.05，为四个月来首次高于1.0。

SEMI表示，12月半导体设备订单为12.4亿美元，低于11月的13.3亿。而当月出货量下滑2.6％至13.1亿美元。SEAJ则指出，12月订单出货比仍低于2003年同期的1.62，订单出货比低于1.0通常被视为景气负面讯号。

据SEAJ初步数据显示，日本芯片制造设备的12月全球订单金额为1176.3亿日圆（约11.4亿美元），销售额为1118.3亿日圆。以三个月移动平均计算的日本12月订单总额，较上月的1157.9亿日圆成长1.6％。