聯華電子與智原科技27日宣佈：智原科技將擴大提供經聯電0.18、0.15及0.13微米矽製程認證通過之智財權（IP）。智原科技積極研發廣泛的智財權套件，以符合多重顧客群的需要；這些矽智財包括：高速傳輸介面（High-Speed I/O）、處理器核心（Processor Cores）、及複合信號核心（Mixed-Signal IP）等；透過此協議兩公司將提供客戶群更廣泛、且已通過聯電矽製程認證之智財權核心，滿足各領域IC應用的需求。雙方長期以來已合作開發出諸多IC元件資料庫及嵌入式記憶體智財。

聯華電子設計支援部部長劉康懋先生表示：「我們竭誠歡迎智原科技提供更多高品質、高效率的矽智財核心產品，以豐富聯電頂級智財權認證(Gold IP Program)的陣容；系統單晶片設計廠商將會發現，聯電與智原科技所共同研發認證的矽智財核心，是加速產品上市並減少設計風險的最佳利器；客戶採用這些核心設計的產品將取得高效能、低耗電及穩定量產之優勢。」

智原科技副總臧維新先生表示：「聯電一直是智原科技長期合作的傑出晶圓專工夥伴，我們樂見與聯電合作提供高質量矽智財產品；這些經由聯電先進製程驗證後的矽智財核心，將提供追求卓越效能及最佳成本效益之各應用領域產品極廣泛的應用，包含各項消費性電子產品、電腦及通訊領域相關產品。」