SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元。

SEMI預估2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元。

其中預估明年晶圓廠設備支出將更成長18%，一舉攻上1,300億美元。主要受惠於高效能運算（HPC），和記憶體類別支援資料中心擴展的需求所帶動；加上人工智慧（AI）整合度不斷提高，讓邊緣裝置所需矽產品不斷攀升所致。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「如今全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已經連續6年成長，隨著 AI 相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增 18%。」

邏輯微元件（Logic & Micro）類別則將在2奈米製程和晶背供電技術（Backside Power Delivery Technology）等先進技術投資推波助瀾下，成為晶圓廠投資成長的關鍵驅動力。相關技術可望於2026年投產。邏輯微元件類別投資將上升11%，2025年達520億美元；2026年增加 14%，達590億美元。

至於未來兩年記憶體類別整體支出穩步增長，2025年小漲2%至32億美元，2026年成長27%的強勁增幅。其中DRAM 類別投資先降後升，2025年同比下降6%至210億美元，2026年反彈成長19%至250億美元；NAND類別支出大規模復甦，年增54%；2025 年達100億美元，2026年進一步成長47%，直衝150億美元。

值得一提的是，儘管比起2024年500億美元的高峰值有所下降，中國大陸仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025年總值為380億美元，較前一年減少24%；2026年支出再跌5%，來到360億美元。

且因為AI技術日益普及推升記憶體採用量，南韓晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級，2026年可望成為支出排行次高的地區。自2025年設備投資額預計成長29%至215 億美元，2026年增加26%，來到270億美元。

台灣則在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位同時，固守設備支出居第三名。2025 年及2026年投資額，預計可分別達到210億美元和245億美元，以滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域不斷增長的AI應用需求。

美洲地區排名第四，2025年支出來到140 億美元、2026 年為200億美元。日本、歐洲和中東以及東南亞地區設備投資緊追在後，2025年支出分別為140 億美元、90 億美元和 40 億美元，2026 年為110 億美元、70 億美元和 40 億美元。