沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。

此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部。階梯式銅柱提供圓形和矩形兩種款式，並可依客戶需求客製化，以達到最佳散熱效果。

OTC總裁鈴木正表示，此技術適用於小型設備或外太空等無法使用氣冷技術的環境，能有效解決電子元件散熱問題。

沖電氣工業將航太市場視為重點發展領域，提供涵蓋設計、生產、模擬、測試等「太空級」製造服務。未來，沖電氣工業將持續投入技術開發，擴大在全球航太市場的銷售。