工研院今（29）日舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。工研院向下修正2022年製造業產值為新臺幣25.49兆元，年增率4.76％。展望2023年，國際需求不振，連帶影響許多產業成長動能，臺製造業需謹慎前行。預估製造業四大業別維持小幅成長，整體製造業產值達新臺幣26.32兆元，年增率預估為3.24%。

工研院今（29）日線上舉辦「2023年臺灣製造業暨半導體產業景氣展望記者會」，發布2023年臺灣製造業及半導體景氣展望預測結果。

2022年進入後疫情時代，加上全球通膨壓力仍高、美中科技競合升溫、烏俄戰爭、通膨等議題影響，受到多重不確定因素衝擊市場供需，全球經濟活動普遍性放緩，亦衝擊了全球終端市場的消費意願，使得2023年全球經濟景氣前景未明。由於國際需求不振，全球製造業活動趨緩，影響臺廠商接單動能，出口及訂單持續下滑，廠商投資意願轉趨保守，對於部分半導體先進製程投資等有所影響。

工研院預估臺灣半導體產業在2023年度總產值可持續攀升至新臺幣5.0兆元，年成長率達6.1%，優於全球-3.6%的成長率。臺灣半導體產業在2023年正式進入3奈米量產新世代，IC設計業持續採用先進的半導體製程技術，為全球市場設計出最具運算效能的晶片，同時，臺灣IC封測業為全球市場提供先進的異質整合封裝技術以及所需要的晶片。

觀察半導體產業最新態勢，工研院預測2022年臺灣半導體產業雖面臨國際政經、總體經濟等變因影響，但受惠於AI、IoT、車用、高效能運算（HPC）等創新應用帶動成長，為臺灣半導體產業在變局當中注入成長的動能，推升臺灣半導體產業在2022年度總產值攀升至新臺幣4.7兆元，年成長率高達15.6%，優於全球半導體業平均水準。例如IoT技術可跨域發展，從雲端到終端產品應用，而IC設計的異質材料供貨，前述技術及產品將有效推升臺灣IC產業年產值突破新臺幣4.7兆元新里程碑，年成長率達到15.6%。

工研院產科國際所建議2023年半導體產業策略，為「善用既有優勢，順應全球應用及政經趨勢，佈局未來韌性產業生態鏈發展」。依據工研院觀察，下階段半導體成長動能在於新興應用持續催生未來新需求，特別是車用、元宇宙相關議題，導引高效能運算（HPC）為大廠布局重點。在技術面先進製程持續微縮以提高晶片效能外，為克服持續微縮所造成的瓶頸，小晶片模式協同3D晶片整合技術，共同合作延續甚至超越摩爾定律。 灣我國半導體產業高度發展，具備群聚優勢，可聚焦下世代創新產品與應用服務。並以臺灣做為全球總部價值核心的思惟，帶動半導體產業生態鏈發展。

淨零碳排發酵帶動半導體節能議題，導引台灣半導體業持續布局再生能源、強化抑制氣體排放，積極參與認證與公布減碳承諾等。然而提升運算力的同時也帶來晶片與功耗增加的問題，未來處理器將先進製程前進至5奈米以下，透過微縮化與新材料導入來提升晶片運算力並克服功耗的問題。記憶體則透過技術的發展，來提高資料傳輸的高速化與存取的可靠度。此外，電動車成為綠能運輸要角，為因應續航力與快速充電等需求，化合物半導體的重要性日增，臺廠可結合臺灣半導體既有優勢，嘗試切入創新零組件供應。

觀望國際趨勢發展，在短期，氣候風險將驅動產業數位與淨零雙轉型。國際淨零碳排與永續經營趨勢，驅動產業、企業數位與淨零雙轉型，此將促使企業從「碳能源」、「產業及能源效率」、「運具電氣化」及「負碳技術」等四大路徑實踐，逐步的達到淨零排放目標，進而在產業供應鏈中成為重要的一環。

至於中長期發展，對於關鍵技術管制將引發產業連鎖效應。美國近年藉管制關鍵技術出口措施，圍堵中國，以鞏固美國科技的領先地位，引發產業朝向二元體系發展，國際競爭加劇。新禁令引發國際市場對於分散生產基地風險的關注，導致「去臺化」議題發酵，也為臺灣業者生產製造布局帶來壓力。不過，相較於美國的作法，大多數國家著重於應用部分對於關鍵技術的需求，期望供應的產量充足，因此有當地設廠的考量，專家預估臺灣關鍵技術仍有三至五年的優勢，而如何留住科技專業人才是未來產業發展的重要關鍵之一。