看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本，可望擴大應用場景，增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件，則可望受惠於高速數據傳輸的需求。根據TrendForce今（5）日公布最新統計，2023年400G以上的光收發模組全球出貨量為640萬個、2024年約2,040萬個，預估至2025年將超過3,190萬個，年增率達56.5%。

DeepSeek與CSP、AI軟體業者宣告，估計未來的大量數據將會在邊緣端生成。促使工廠、無線基地台等場域須佈建大量微型資料中心，並密集部署光收發模組。

TrendForce指出，受惠於DeepSeek與CSP、AI軟體業者將共同推動AI應用普及，未來的大量數據將會在邊緣端生成趨勢，促使工廠、無線基地台等場域須佈建大量微型資料中心，並透過密集部署光收發模組，預期將使每座工廠的光通訊節點數量較傳統架構增加3~5倍。

且因為比起傳統電訊傳輸，光纖通訊具有更高頻寬、更低延遲和訊號衰減，能滿足AI伺服器對高效能資料傳輸的嚴苛要求，而成為AI伺服器不可或缺的關鍵技術環節，料將持續推升800Gbps及1.6Tbps的成長動力；傳統伺服器也會隨之規格升級，帶動了400Gbps光收發模組的需求。

依TrendForce進一步說明，目前光收發模組主要由雷射光源（Laser Diode）、光調變器（Modulator）、光感測器（Photo Detector）等關鍵元件組成。待陸續通過雷射光源產生光訊號後，光調變器將電訊號調變到光訊號、光感測器則負責將接收到的光訊號轉換為電訊號。

在雷射光源的供應鏈當中，由於EML雷射帶有調變功能，生產技術困難。再加上目前的高速傳輸需求，單通道需要達到100Gbps的光傳輸速度，甚至部分規格達到200Gbps。因此進入門檻相對高，目前主要的供應商多半集中在美日等大廠，鮮少委外代工。

至於矽光子模組當中的CW雷射（連續波雷射）的光調變與分波等功能，則已被矽光子（SiPh）製程整合，因此僅需要提供光源，台廠得以進入CW 雷射的代工供應鏈。但隨著光模組的傳輸速度已增加至200Gbps左右、對光感測器挑戰也越來越高，優劣取決於收光的靈敏度，包括磊晶的材料摻雜均勻度或結構缺陷，都會影響收光效果。