颇具争议的芯片退税政策取消1年多后，中国当局仍在研拟替代政策，预计在2006下半年公布，期盼能有助中国境内芯片业迅速发展，同时又可舒缓与美国芯片相关业者之间剑拔孥张的关系。

消息指出，中国当局已拟妥芯片退税政策的替代方案，预计在2006下半年公布，包括减免IC设计业者的税收，用于芯片的资本支出可获免税及资金支持，并设立项目基金，专门扶植芯片产业。政策执行后，首年将投入1,200万～2,500万美元，逐年递增。

自2000年起，中国大陆政府开始对在大陆市场销售的芯片课征17％加值税。另一方面，中国政府为扶持半导体及软件业者，于同年颁布「鼓励软件产业和IC产业发展若干政策」，中国大陆业者享有14％退税优惠。换言之，中国大陆境内的芯片业者虽仍得缴税，但仍可享有14％的退税。但部份海外芯片业者认为，中国政府此种作法违反世界贸易组织（WTO）基本原则，遂提出控诉，之后美国与中国达成协议，中国方面决定取消优惠退税措施，美方则同意撤回诉讼。

中国半导体业协会表示，尽管新的措施尚未正式出炉，但中国芯片产值年增率仍高达54％。只不过，中国芯片产值中有60％是来自封测业务而非利润更高的芯片设计。所以，拟定的新替代方案，符合资格的对象范围将更广，举凡在中国大陆研发、设计、生产的芯片产业都在新政策范围内。因此，如英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）等在中国设有芯片厂的国际大厂均可望受惠。