硅统科技(SiS)表示与美商超威AMD共同开发新一代嵌入式平台解决方案，采用SiS741CX芯片搭配AMD Geode NX CPU组合，以优异的价格性能比，提供嵌入式产品全新的核心芯片解决方案。

硅统科技提供SiS741CX芯片搭配AMD Geode NX CPU为基础的测试基板，以AMD XP平台为系统架构，提供业者开发设计新款嵌入式产品。此产品组合锁定高阶应用产品的开发，目前硬件架构皆已完成，软件、操作系统及各项驱动程序也都在最后的验证阶段。目前可支持的软件包括 WinCE 5.0、Linux2.6及XP Embedded等多重选择的操作系统。

硅统科技目前已提供公板样品至客户端验证，推广产品的应用领域涵盖电视机顶盒、简易型计算机及工业用计算机。SiS741CX芯片与AMD NX CPU搭配，为目前市场上较高阶的平台产品 (Embedded Solution)，不论在规格、效能表现方面，均优于目前市场上的竞争产品。

「我们与AMD共同合作开发嵌入式产品平台，以SiS741CX 芯片搭配AMD NX CPU组成『平台选择』，双方一同进行技术开发、客户开发」，硅统科技总经理陈文熙表示，「AMD在新一代的嵌入式平台产品选择了硅统为合作伙伴，正是肯定硅统在AMD平台产品的质量稳定及效能表现。」硅统科技与AMD合作完成的公板命名为Eagle System。