据业界消息，由于中国官方提出“反分裂国家法”使两岸关系再度紧张，也连带影响到台湾IC封装测试、四吋以下TFT-LCD中段制程以及石化轻油裂解厂等产业赴中国投资的政策，经济部表示政策开放恐将延缓。

原本经济部表示包括IC封测在内的产业有机会在立委选后逐步开放赴中国投资，业者也引颈期盼，但两岸因中国的“反分裂国家法”再度陷入紧张，经济部也只能表示一切动作必须暂时打住，需待两岸情势明朗再研议。

据了解，经济部早已完成以上数项产业的西进投资评估报告，但由于开放措施必须取得陆委会、劳委会及中央银行等相关部会的共识，其中总统府国安会的意见更是关键，经济部原本计划在立委选后邀集各相关单位征询意见，但现在这些动作都将暂缓。

经济部表示，根据经济部原有规划，如果选后两岸关系缓和，会逐步推动让封测先行，小尺寸LCD中段制程居次，轻油裂解厂居末。相关业界也认为立委选后是开放的好时机，但经济部表示，现在这些已有变量。