据经济日报报导，国内8大晶圆制造公司第三季获利210亿元，约为上半年获利的4.8倍，前三季营收创下3000亿元新高，展现晶圆产业全面复苏态势。其中台积电前三季获利312亿元，预计全年税前盈余挑战500亿元；DRAM业者力晶、茂德、华邦电及世界先进第三季转亏为盈，具有指针性。

该报导指出，根据工业局报告，今年全球半导体产业约成长11％左右，2004年成长率约19％，而台湾半导体产业的表现将优于全球平均值。从产业别分析，晶圆代工业者提前感受景气复苏，台积电、联电前三季赚进385亿元；二线代工厂商世界先进、汉磊，也逐步走出阴霾。

DRAM业走过2001年全面大亏600亿元的谷底，今年第三季起陆续转亏为盈，力晶、茂德主要受惠于12吋晶圆厂效益，华邦电、世界先进则转换模式，但6大DRAM厂商尚未摆脱亏损状态。展望第四季，台积电、联电及世界先进等代工业者营收全面上扬，DRAM厂因产能效益，产值也有提升空间。

经济部工业局统计，今年前三季，国内半导体业产值达5672亿元，其中IC制造业3334亿元、IC设计业1276亿元、封装业772亿元、测试业278亿元。工业局预估，今年整体半导体业产值可望创下8000亿元高点，明年挑战1兆元，初步达成「两兆双星」目标。