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IDM厂积极争取晶圆代工市场商机
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年10月18日 星期一

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日本IDM大厂富士通积极经营高阶晶圆代工市场,除将于本季于该公司新建的12吋晶圆厂导入90奈米制程、在明年第四季试产65奈米制程,也宣布与上海中芯连手争取美国与台湾的订单,并以挑战晶圆双雄台积电、联电成为半导体成为半导体制程领导厂商为目标。IDM厂积极投入晶圆代工,未来市场的激烈竞争情况恐难避免。

富士通晶圆代工事业部部长山崎辰也表示,今年9月富士通90奈米制程已经开始投片,预计年底就可以送样;至于65奈米则到明年第四季投产,目前代工客户产品线广泛,包括绘图芯片、微控制IC、可程序逻辑组件及网通芯片。富士通除了推出90奈米以下高阶制程,也与上海中芯合作,在0.6、0.35、0.25及0.18微米,提供中低阶制程代工服务。

富士通表示,将投资15亿美元在日本三重县兴建一座最先进的12吋晶圆厂,在这个厂导入65及90奈米制程,提供代工服务。该公司并与台湾IC设计服务业者厂商冠宇国际合作,锁定台湾及北美市场客户。而除了富士通外,日本东芝及南韩三星近期也跨入晶圆代工领域,东芝并获得联电大客户美商智霖青睐,成为第二大代工合作伙伴。

面对IDM厂的强力挑战,台积电则表示,部分IDM厂跨足晶圆代工市场已经两、三年,这些竞争对手也许在部分特殊技术上具备优势,但台积电仍在主流晶圆代工市场仍保持领导地位。

關鍵字: 富士通  东芝  三星 
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