电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权。

这笔价值500万美元的限制性股票与现金交易案，预计将于本月完成。合约内容包括指派AMMS的总裁Gilbert Bellini担任Tegal公司董事。合约也要求AMMS持续支持由MEMS和整合式装置制造商已安装的DRIE工具。Tegal将持续进行AMMS DRIE产品线的开发，包括AMMS最近推出的Compact桥接平台之制程模块整合，以及完成其300mm 制程腔体等。除此之外，Tegal也将承接AMMS与主要客户，以及研究与学术机构的共同研发计划。

「这对Tegal而言是一项重要的策略性决策。」Tegal的总裁暨执行长Thomas Mika表示，「这些产品，加上我们既有的蚀刻与沉积技术，将构成一个全方位策略的基础，让我们可以积极追求在MEMS和半导体装置生产方面的大规模高成长市场。透过这笔交易案，相信我们将能够提供客户最先进的技术、最佳的顾客支持，以及已获实证的生产应用系统。」

「Tegal以提供全球MEMS和半导体装置制造商先进的制程与生产工具而闻名。」 AMMS总裁Gilbert Bellini表示，「本人非常荣幸能与Tegal合作，也非常高兴能够有机会担任该公司的董事，以确保近期内AMMS的业务移转到Tegal的过程能够顺利无虞，并且帮助 Tegal进入3D晶圆层级封装应用这个正在快速成长的市场。」

Tegal在这笔交易案成交之时，将支付AMMS 100万美元的现金和价值400万美元的Tegal新发行普通股股票。预计将新发行的股数将相当于400万美元除以Tegal普通股在并购案成交日期前五日的平均收盘价计算。交易完成时间将视成交条件惯例而定，但合约双方预计在2008年9月16日完成此交易案。