刘尚淳说，未来监控影像将朝多元与高阶发展，外观会将轻、薄、短、小发挥到极致，这正是SiP的优势和跃跃欲试的挑战。

由于系统的复杂性不断提高，使得SoC不仅设计的困难度增加，成本也不断攀升。这间接使得SiP的低成本与快速导入市场等优势获得市场关注，并应用于更多不同的领域上。本报导专访了巨景科技智能家庭研发处协理刘尚淳，文中将详述导入SiP对监控系统的好处与竞争力。

巨景如何开启SiP设计在影像监控领域的应用？请说明此次合作的内容。

刘尚淳：这次和台湾安控共同导入SiP技术，主要藉由SiP的异质整合特性，结合更多高阶图像处理功能，将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中，同时提供最易于应用的设计。由于台湾安控藉由此次SiP的设计合作案改善了产品功能并朝向高阶化发展，目前也持续进行应用SiP的影像监控设计。

未来是否有持续合作的可能？会着重在哪些面向？

刘尚淳：预期安控市场需求的成长性，未来监控影像将会朝多元与高阶发展，但在外观或内在部份，会将轻、薄、短、小发挥到极致，这正是SiP的优势和跃跃欲试的挑战。巨景将发挥SiP的弹性设计优势，在产品开发初期，协助客户朗攮括不同市场区隔的功能需求，客制整合于SiP上，透过优化的pin脚定义，协助系统厂商运用同一个PCB即能开发多样化产品，以迎合市场需求，提升产品竞争力。

此次与安控IC设计厂商合作导入SiP的过程中，遇到的主要挑战为何？如何克服？

刘尚淳：最大的困难在于说服客户导入SiP应用，因为客户先前未采用过SiP因此会有某种程度的不确定感，巨景除了需要说服客户并建立信任，更要在有限的时间内完成评估提出建议方式，此合作案进行时间约花了6个多月，从初期接到台湾安控的需求，到开始评估可行方式，提出各种解决方案后，中间约停滞2-3个月时间在说服与沟通彼此的理想和坚持，到最后，台湾安控肯定巨景提供的solution确实能在有限的空间内加入更多图像处理的功能，让原先设计条件不变的情形下又将影像技术升级，方进入研发与测试阶段，最后双方对于合作成果都感到相当满意。

是否可说明导入SiP后的监控应用优势？

刘尚淳：未导入SiP前该单一芯片仅限于2D图像处理功能，导入SiP后，增加内存并与原先IC封装设计整合，完成3D图像处理进阶产品，且藉由SiP的微型化优势，并未占用额外的系统空间，同时解决影像监控技术与空间的问题。