账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
缠讼多时 Sun与微软达成大合解
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月06日 星期二

浏览人次:【1957】

在历经两年的诉讼,Sun与微软于4月2日共同宣布,双方不仅已就Java纠纷达成全面和解,而且还在今后的技术合作和专利的相互使用等方面达成了协议。

据日经BP社消息,双方签定的合作期限为10年。根据双方的协议,微软将向Sun支付7亿美元反垄断法规定的和解金和9亿美元专利和解金。另外,微软还将预付3亿5000万美元的专利使用费。Sun在未来的服务器产品中使用微软技术时,将支付相应的专利费。

在技术合作上,双方相互提供服务器技术信息,以便开发更容易协同工作的服务器软件产品,也就是让微软的活动目录和Sun的Java系统认证服务器之间的沟通更便利,用户认证信息可以互通,这将有助于简化计算机环境和提高安全性。

Sun将根据微软的授权计划“Communications Protocol Program”,获得Windows服务器和客户端OS使用的通信协议技术信息。在微软对Java的支持上,微软将能继续提供为该公司产品而发布的Java虚拟机(Java VM)。双方将合作改善Java和.NET协作技术。

整体看来,双方不仅对于过去的专利侵犯诉讼全部达成了和解,而且还就将来不提起诉讼达成了协议。另外,两公司还准备就专利交叉授权合同进行磋商。

關鍵字: JAVA  SUN  微软  前端语言与开发工具 
相关新闻
让台湾软体走向国际!伟康邀Java大师来台技术交流
甲骨文正式推出Java 18
华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量逾5.65亿颗
甲骨文Java平台未来展望 展示Java技术最新成果
多核心软件开发的关键:Pthread
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 5G无线电网路:未来工厂的核心
» AIoT架构复杂 混合云成为入手最佳解
» C-ITS: LTE-V2X与ETSI ITS-G5比较
» 汽车网路需要深度数据包检测技术
» 如何导入边缘服务而不改变核心网路


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU86TTCGSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]