账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
印度汽车零组件龙头来台 TTIA带头与台厂对谈
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年12月22日 星期二

浏览人次:【2579】

台湾车载资通讯产业推动办公室(TPO),为协助业者切入印度车载市场,特别于12/22-24日邀请印度汽车一线大厂Gabriel India技术总监Rajendra Abhange,来台分享印度汽车市场最新趋势分析暨未来展望,同时也安排台湾厂商与印度代表进行一对一的商机对谈,共创印度车载资通讯市场的新商机。

此次代表来台的Rajendra Abhange为Anand Automotive Systems集团子公司Gabriel India的技术总监,负责集团内部技术管理、研发投资、企业扩张规划及技术开发等项目。Gabriel India则为Anand集团旗下规模最大公司,业务范围囊括客车、休旅车、商用车及机车。即使在全球金融风暴之际,Gabriel仍创造出1.1亿美元的营业额,较前年成长了近12.4%,净利较前一年增加了26.7%。

此次Anand集团重要成员受TPO办公室之邀来台,为探询台湾汽车零组件、工业自动化、机械工具等三大领域的竞争优势,以及未来台印双方厂商潜在合作的机会。TTIA会长许明仁表示,TTIA主办此次活动,让台湾厂商TTIA会员进一步了解印度指针型企业的经营策略及市场观点,并希望藉由一对一的面谈,深度取得切入印度市场现况与需求的第一手讯息,相信可以为台湾产业界开创未来与印度的合作商机。

据统计,至今印度的汽车普及率仅仅达9%,远不及美国的78.7%,及西欧国家和日本的60%,显示印度市场仍有很大的成长空间,汽车产业研究机构CSM Worldwide也预测,在2013年前,印度汽车销量将以14.5%的年成长,超越中国的8%,未来五年新购车数量可能高达3,800万辆。

關鍵字: 汽車電子  台湾车载资通讯产业推动办公室  厂Gabriel  Rajendra Abhange  许明仁 
相关新闻
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进
高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验
德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片
SONDREL:汽车行业正在降低可接受的晶片缺陷水平
TaipeiPLAS 2022登场 聚焦循环减碳、新世代材料主题
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 「冷融合」技术:无污染核能的新希???
» 强化定位服务 全新蓝牙6.0技术探勘
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» Arduino 新品:Nicla Sense Env,感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C372R4X2STACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]