账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI与中兴通讯加入Linux手机标准论坛
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年07月25日 星期二

浏览人次:【7637】

2005年11月由PalmSource、Orange、MontaVista以及内嵌式操作系统开发商FSM 实验室以及手机芯片制造商ARM Holdings等所共组的Linux 手机标准论坛(Linux Phone Standard,简称LiPS),在2006年Q1将软件草案制订出炉后,已经吸引国际大厂注目。LiPS论坛日前便宣布,德州仪器(TI)和中国中兴通讯等几家知名企业已陆续加入组织。

LiPS主要在推动Linux服务和应用设计接口的标准化,以此来加大推进Linux在手机上、特别是智能型手机(Smartphone)的发展。TI的无线事业部市场策略总监Hamon表示,去年TI开始推出新款芯片手机平台,希望能开放运作类似Symbian、Microsoft和Linux等操作系统,并满足营运商及软件开发商降低成本的应用需求。

中兴通讯则表示目前已经推出了多款以Linux技术为主的智能型手机。这项由中兴通讯自行研发的Linux智能型手机软件平台,也将在中国政府的支持下逐渐发展成为成熟产品在市场上销售。

去年2005年10月,开放原始码开发实验室(OSDL;Open Source Development Labs)率先展开Linux手机作业平台的研发计划,推动一项名为行动Linux的计划(Mobile Linux Initiative),号召Linux软硬件第三方,同心协力改善扩大Linux在行动作业平台上的适用性,并鼓励更多的开发支持应用程序,列出各种手机用途的多元需求,同时管理相关的开放原始码计划。OSDL的技术目标,是把Linux推广到效能较低阶的手机,要突破的是,补充更多支持低阶手机用的低价位整合型组件,并强化Linux核心(kernel),引进若干嵌入式功能,让Linux更贴近手机等嵌入式装置的需求。致力于优化为手动服务提供的Linux操作系统。

今年2006年6月,Motorola、Vodafone Group、NTT DoCoMo、Samsung Electronics、NEC和 Panasonic等手机厂商组成联盟,主要关注在Linux手机的API (Application Programming Interfaces)设计层面。

關鍵字: OS Platform  Open Source  Smartphone  LiPS  OSDL  TI  Linux 
相关新闻
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
TI推出微型DLP显示控制器 可实现4K UHD投影机的大画面投影
贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 您需要了解的五种软体授权条款
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» 准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗?
» 以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性
» 低 IQ技术无需牺牲系统性能即可延长电池续航力


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU58GJWKSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]