外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。

英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂。而在计划宣布不久，英特尔还决定扩大该厂的规模，把占地面积扩大3倍以上，并将投资金额提高至10亿美元。

英特尔表示，由于设厂地点未经开发，因此进度有些受阻，例如雨季、承包商不符预期等。但目前英特尔已解决所有的问题，持续朝完工迈进。英特尔也重申，该厂预计今年底可完工，并在明年投产。

由于这宗投资案是越南最大的一次半导体的投资，同时也将形成越南首座IC封装厂，因此发展的动向备受关注。截自目前为止，越南仍还没有任何的芯片工厂。