联电与迈威尔（Marvell）、合资的富迪科技（Fortemedia），推出迷你数组（SAM）麦克风控制芯片，成功导入手机、笔记本电脑的应用，近期办理的溢价增资中，吸引了英特尔创投、三星电子与雷曼兄弟入股。据了解，英特尔资本（Intel Capital）近年的策略，偏向补强英特尔笔记本电脑方案，因此可能是投资富迪的动机。

英特尔资本总裁Arvind Sodhani，上周在英特尔秋季科技论坛上表示，目前英特尔资本肩负的主要任务，一是透过创业投资的方式促进WiMax产业的成熟，另一则是寻找投资标的，更加强化英特尔笔记本电脑方案竞争力。

富迪科技在2000年，在硅谷由益华计算机创办人黄炎松接手，并引进联电资金，其后该公司SAM麦克风控制芯片技术逐渐成熟，并且获得美国、欧洲等主要车厂的采用，导入车用免持式麦克风的应用，今年来则成功导入手机应用，上个月搭配富士通（Fujitsu）手机设计方案，出货给日本电信运营商NTT Docomo。

据了解，富迪科技的麦克风芯片，目前已与台湾的仁宝、广达等笔记本电脑大厂合作导入，将在明年量产出货，加上先前在欧美车用市场已打下一定知名度，因而此次能出线，获得英特尔资本的青睐，另据了解，三星、雷曼兄弟也都参与了富迪此次现增，虽然三家公司的认购意愿强烈，但增资后联电仍是富迪科技的最大股东，持股约为20％。

英特尔资本近年在海外投资更加活跃，海外投资金额的成长幅度已经超过在美国本土的投资，其中在大陆与印度的投资最为积极，目前英特尔投资，在大陆的基金规模是2亿美元，而投资印度是2.5亿美元，而英特尔资本以往在台湾投资设计公司的案例，较具有知名度者包括系微、立锜。