脑外围连接规格将出现激烈竞争。德州仪器 (TI)、威盛电子等多家厂商力推的1394接口抢先推出产品后，今年将力图提升市场规模；英特尔主导的USB2.0接口也在日前由美商柏士半导体 (Cypress)推出第一颗整合式外围控制器，揭开规格之争序幕。

去年多家半导体大厂联合国内计算机外设器材制造商，成立1394 联盟，力图和英特尔对抗。1394规格产品并抢得先机，目前包括德仪和威盛都已推出相关控制芯片，而市占率最高的是德仪。

不过1394规格也面临相当多问题，其中最为人诟病的就是软件复杂。据了解，由于1394接口的软件复杂性高，造成兼容性出现问题，常必须使用相同品牌的产品才能进行链接，使「即插即用」的便利大打折扣。