工研院（IEK）日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告，根据统计数据指出，在2007年上半年台湾IC产业总产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币6813亿元，比2006年同期成长了5.8％。若再依产业别来看，IC设计业产值为1815亿元，IC制造业为3503亿元，IC封装业为1020亿元，IC测试业为475亿元。与2006年同期相较下，2007年上半年的IC产业产值皆有成长的迹象，其中IC设计业产值更较去年同期成长了20.8％。

而在IC制造业中，晶圆代工产业在第一季时表现不佳，但第二季产值达1035亿元，较第一季成长13.2％，有复苏的迹象。

展望第三季，IEK指出随着晶圆代工客户库存去化顺利，订单将呈现逐季扩增的情形。晶圆代工第三季尤其受惠在PC及手机相关芯片需求成长，以及IDM大厂持续在12吋晶圆厂90及65奈米制程订单扩大委外的情况下，再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、Display Drivers等消费性电子步入第三季出货旺季，与2008年北京奥运所带动的商机发酵下。台湾晶圆代工产业第三季将延续第二季触底反弹后的态势持续成长。

而在台湾DRAM产业方面，由于国际的内存大厂如南韩的Samsung及Hynix因应NAND Flash市场的需求回温，以及较佳的ASP，已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨，以增加NAND Flash的产能。此一趋势这使得DRAM产能的供需回到较佳的状况，配合下半年PC出货的传统旺季、新版微软操作系统Vista的降价，以及企业用户采用的比例增加等有利因素，将使台湾DRAM产业的成长性较上半年来得好。

IC封装业在下半年有新客户及订单量增加的趋势，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收将可呈现逐季扩增的情况。

IEK预估在2007年第三季台湾整体IC产业产值可达3960亿元，比前一季成长了15.9％。其中设计业产值为1010亿元，制造业产值为2060亿元，封装业产值为620亿元，测试业产值为270亿元。IEK并进一步预估2007年全年，台湾整体IC产业产值可达1兆5291亿元。