联电(UMC)与次波长蚀刻技术供应商Numerical近日表示，为因应晶圆专工迈向90奈米制程，联电将延续与Numerical的相移技术授权协议。双方除了延续1999年开始的合作研究及促进100奈米以下的积体电路制程技术发展外，此项三年协议亦延续双方在2000年12月开始的授权合作关系。

联电副总经理李俊德表示，「透过与Numerical的合作，不仅克服了生产次波长积体电路的挑战，更协助彼此达到双赢的目标，进一步延续双方在90奈米(含)以下的技术合作关系。 」Numerical全球行销资深副总裁Atul Sharan表示，「Nu​​merical致力为联电提供专业的技术，协助其能在最短的转移时间内，以最低的成本为客户提供晶片，此项授权协议的延续更进一步展现出双方长期合作的潜力。过去两年与联电的密切合作，已在技术研发方面创造出双赢的成果，我们更期盼能在转移至100奈米生产技术之际，为联电与其客户提供完整的支援。 」联电的90奈米制程技术预计在今年第二季试产，也与其客户如美商智霖(Xilinx)公司完成合作90奈米的测试晶片。

Numerical的相移技术是市面上唯一应用于积体电路的阶段转移技术。此项技术在研究环境中制造电晶体可达到90奈米；此款电晶体采用248奈米的平版刻法设备。除了相移技术以外，联电也将采用Numerical的Virtual Stepper光罩认证软体作为标准生产流程的一部份。