Amkor Technology宣布并购台湾两家实力雄厚的半导体组装及测试企业，以支持台湾急速发展的半导体市场。根据计划，Amkor Technology将分别并购台宏半导体和上宝半导体。并购双方已签订协议书，并预计本年四月达成最后决议阶段。有关方面将不会公布并购协议细则。并购资金将通过发行Amkor股份支付。获并购的两家企业合共营业额约1亿美元(台币33亿元)，专门生产需求量高的半导体封装器件，用于移动电话、手提和桌上计算机、手提式或其他流行电子产品。

据Amkor主席及首席执行官Jim Kim表示，两项并购行动是象征了Amkor全力发展台湾半导体市场的第一步。Amkor致力在台湾的半导体晶圆集中区建立更完善的生产力。如今Amkor已拥有两家在台湾实力雄厚的企业，自能实时为现有客户提供技术支持和服务，亦能把市场扩展至一直沿用本地晶圆厂的客户群。

台宏半导体( TSTC)自1999年启用，是由Amkor、宏基、台积电、庆丰及科荣合作组成的合营企业，其中Amkor占了25%股份。

Amkor总裁兼首席营运官John Boruch对于Amkor能与这些势力雄厚的伙伴合作，深表荣幸，并决意在此稳健基础上进一步拓展事务。

上宝半导体(SSC)于1997年终投入服务，隶属台湾主要家电制造商新宝集团。位于新竹科学园区的上宝半导体面积达270,000平方呎，现正扩至560,000平方呎。

Boruch又补充道，TSTC和SSC为Amkor提供了重要的客户群、产品、专业技术人员，并且一直与本地半导体工业紧密联系。此外，Amkor会为客户引入新技术和经验，包括逾30年在组装和测试业的研究成果，种类繁多的产品，尖端科技和经济效益等。