Ansys先进半导体设计解决方案通过台积电（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先进封装技术认证。这让客户针对整套整合2.5D和3D晶片系统，签核耗电、讯号完整性和分析热效应冲击，确认其可靠度。

展示多晶片整合的Nvidia晶片。图片由Nvidia提供。

台积电针对下一代CoWoS-S和InFO-R先进封装技术，认证包含Ansys Redhawk-SC Electrothermal的Ansys RedHawk和Ansys RaptorH系列多物理场解决方案。该认证涵盖晶粒和封装共同模拟与共同分析，以便进行萃取、耗电和讯号完整性分析、耗电和讯号电子迁移（EM）分析以及热分析。该全面的耗电、热、讯号完整性和EM分析工具套件有助於模拟、计算和减少可靠度问题，进而实现最隹电机效能。

台积电设计建构管理处资深处长Suk Lee表示：「我们结合Ansys的多物理场解决方案和台积电的CoWoS以及InFO先进封装技术的合作成果，帮助双方共同客户应对设计的复杂度和挑战。我们透过与Ansys的长期合作，帮助客户改善和验证其最先进设计，以满足严格的效能和可靠度标准。」

Ansys??总裁暨总经理John Lee表示：「客户为了满足Wi-Fi系统、5G行动装置和高速无线组件的严格可靠度要求，需要全面的多物理场解决方案，以解决跨越整套晶片、封装和系统的耗电、可靠度和热问题。我们与台积电合作，运用顶尖的多物理场模拟平台，帮助客户克服这些挑战，实现首次设计就成功，并加速产品上市时程。」