參与2004年10月12日于深圳开幕的中国国际高新技术成果交流会(High Tech Fair)，此博览会为中国最大的尖端技术交流市场，吸引了數十个最新的技术项目、企业及机构，以及多世界著名半导体厂商的參加，预计人數逾60万，活动于月17日结束。

瑞萨科技于此会展出以行动通讯、數位家电、汽車电子三个領域主，展出包括内存、智能卡在内的品、尖端技术，以及令人耳目一新的解决方案。在CEO論坛上，小仓先生发表瑞萨今年进军中国市场的重要策略「大中华计划」，通过在高交会等各大展会上与国内外厂商进行交流，将设计、销售、生集于一体，从而建立起一个完善的半导体业链，全面推行「大中华计划」。

期4天的高交会中，全球半导体厂商将纷纷拿出最新的科技成果、先进理念，參会者们展示半导体业的最新发展动向。瑞萨身为全球前三大半导体供货商，展示其技术的領先优势和品的优越性能。无論是应用于行动通讯方面的多媒体应用处理器「SH-Mobile」、「SuperH/M32R T-Engine」解决方案、SIP技术等，都体现半导体业的前瞻科技。

其中，在《全球CEO論坛》中，瑞萨半导体大中华区董事长暨总裁小仓节指出:「瑞萨科技一直致力于建立与生活息息相关的品系列，身跨国企业应该坚持“以人本＂的经营发展理念，拥有对应各个領域的整合能力和贯穿整个业链的协同能力，从而客户提供完整的服务。」