随着铜制程发展，根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出，今年半导体铜制程设备市场，将比去年成长27％，明年成长更是高达84％；2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10％，预计2002年将成长达14％。然而据了解，目前12吋厂并非如外界以为的全采用铜制程，而是部分使用铝制程的方式进行生产，因此明年铜制程市场是否真能成长八成，就看晶圆厂能否克服现有的铜制程瓶颈。

根据业者表示，采用双嵌刻铜（Dual-damascene）互链接构的130奈米制程，量产时普遍无法良好的可靠性，使得良率无法有效提升；除此之外，芯片通过检测后，经过长时间使用，产品的故障率明显提升。

为解决问题，IBM微电子部门采用变更设计原则，在部分金属层里设计多余的旁通孔，以解决铜制程中的旁通孔问题，但是该设计方法也需面对如测试、分析、设计布局等方面的问题。