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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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無客戶支持 應用材料將獨往65奈米發展 (2002.10.30)
景氣長期低迷，使得12吋半導體設備市場不如以往看好，甚至有每下預況的情形出現。近日半導體設備供應商應用材料即對外坦承，12吋設備市場需求量不如1998年來得佳，幸而應用材料公司營運得佳，故以單打獨鬥的方式，在沒有合作夥伴的情況下，繼續往65奈米技術發展 |
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90/130奈米發展的瓶頸與挑戰 (2002.10.05)
當半導體產業推進到100奈米以下時，物理極限的困難即接踵而至，使得業者紛紛提出的90奈米先進製程量產化，讓許多專家仍抱著觀望態度﹔加上130奈米製程中仍有許多未解的技術瓶頸，同樣也會成為90奈米的困境﹔這種種現象，即是本文想探討的問題 |
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銅/鋁製程並行 銅製程瓶頸未解 (2002.09.24)
隨著銅製程發展，根據SiliconStretiges引用The Information Network報告指出，今年半導體銅製程設備市場，將比去年成長27％，明年成長更是高達84％；2001年銅製程設備銷售額佔全部前端晶圓生產設備比重達10％，預計2002年將成長達14％ |
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推動晶片製造技術跨越「奈米晶片」障礙 (2001.10.05)
奈米晶片已成為新世代研發重點，在各種製程中，廠商需要更多更廣的解決方案進行更深入的研發，筆者以半導體的推動主力及目前各種製程研究詳加介紹，並與大家交流探討其趨勢 |
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應用材料公司宣佈推出先進的CMP銅製程技術 (2000.06.07)
化學機械研磨(CMP)設備廠商應用材料公司宣佈推出兩項創新的銅製程技術並與Mirra Mesa系統相互結合。藉以支援半導體客戶進行雙嵌刻銅導線晶片整合設計的各項需求，利用Mirra Mesa優異的製程控制能力來提供各種具有量產價值以及合乎成本效益的處理技術 |
