我国首家获准登陆的台积电8吋晶圆厂将于下季量产，而由于我国晶圆厂赴中国大陆投资8吋厂的申请配额仅剩两席，南亚科、茂德、力晶及联电竞争也渐趋白热化。四晶圆厂中，力晶、茂德及联电在台12吋厂量产进度已达标准，南亚科转投资的华亚科技12吋厂则将于第四季跨越申请门坎。

依据我国「在大陆地区投资晶圆厂审查及监督作业要点」，有意赴大陆投资8吋晶圆厂的业者，必须在2004年12月31日前提出，政府将在2005年前，开放三座8吋晶圆厂赴大陆投资。台积电去年提出已率先通过，国内仅剩两座晶圆厂西进大陆的申请配额，因此有意西进的业者为争取仅剩的两席机会，都准备在下半年提出登陆申请，竞争激烈。

经济部规定，有意申请西进的晶圆业者，在台12吋晶圆厂必须达到「经济规模量产」门坎，原则上，必须连续六个月以上月产能达1万片，才能符合赴大陆投资8吋晶圆厂的标准。联电友好企业大陆苏州和舰8吋厂已经量产，联电为整合集团半导体的产能资源，也不排除年底前申请晶圆厂登陆。

此外台塑集团及南科董事长王永庆从大陆考察回台，初步决定南亚科8吋厂将落户深圳，将半导体布局扩张到珠江三角洲。力晶董事长黄崇仁则表示，力晶首座12吋厂目前月产能3.5万片，第二座12吋厂明年量产，该公司预计年底前将提出8吋厂登陆申请；茂德前董事长胡洪九日前指出，茂德12吋厂已达量产规模，近期会申请8吋厂登陆。

而抢先登陆的台积电的已将近250台8吋设备运抵上海松江，将在第三季装机，可望在10月底投产，初期以0.25微米制程为主，月产能5000片。