根据网站Semiconductor Reporter报导，半导体龙头英特尔（Intel）在通讯单芯片领域遭遇强劲对手，手机芯片领导大厂德仪（TI）日前宣布，该公司将抢先在2004年底前，推出90奈米制程手机单芯片，整合宽带与射频（RF）功能。

分析师指出，在90奈米制程科技尚未明朗之前，半导体产业对于整合型单芯片的开拓，一直是计划得多、但实际进程有限，如今，随着90奈米制程科技开出，芯片可以越做越朝向微型化发展，业界亦对于整合射频与主流CMOS科技的趋势益感重视。

而尽管英特尔在量产90奈米制程科技上领先德仪一步，但英特尔却将90奈米制程科技首先应用在桌上型微处理器的量产方面，此做法对德仪来说成为可趁之机，并计划将结合宽带与射频功能、以90奈米制程手机芯片抢攻2004年底耶诞购物旺季。

英特尔执行长贝瑞特（Craig Barrett）之前在谈到下一世代的竞争策略时，表示将应用90奈米CMOS制程，整合射频功能进入逻辑芯片里面，以发展单芯片行动装置，如今已被德仪抢先一步宣布，因此，英特尔计划在5年内，夺取通讯芯片市场20％比重的企图，恐怕仍有曲折。